388.7 亿！长电科技 2025 营收创历史新高

4 月 9 日晚间，全球半导体封装测试龙头长电科技发布 2025 年年度报告，交出亮眼成绩单：全年营业收入 388.71 亿元，同比增长 8.09%，创下历史新高。在 AI 算力、汽车电子等强劲需求拉动下，公司继续稳居全球第三、中国大陆第一，市占率达 12.2%，仅次于日月光控股（26.1%）与安靠科技（14.3%）。

尽管营收再破纪录，利润端仍面临阶段性承压：2025 年归母净利润 15.65 亿元，同比减少 2.75%；扣非归母净利润 13.69 亿元，同比减少 11.51%。长电科技解释，成本端压力主要来自三方面：国际大宗商品价格上涨推升原材料成本；新建工厂处于产品导入与产能爬坡期，暂未形成规模量产收益；财务费用同比大增 154.86%，达 3.65 亿元，主要受银行利息收入下降与汇兑损失增加影响。

值得关注的是，公司盈利能力正逐季改善。归母净利润从一季度的 2.03 亿元稳步提升至四季度的 6.11 亿元，第四季度单季利润已超过前三季度总和，展现出良好的复苏势头。

从业务结构看，长电科技向高附加值领域转型成效显著。2025 年各应用板块增长强劲：运算电子营收同比增长 42.6%，成为增速最快的板块，主要受益于 AI 服务器、高性能计算需求爆发；工业及医疗电子增长 40.6%；汽车电子增长 31.7%。通讯电子（36.4%）、消费电子（23.6%）仍为收入主力，占比合计超 60%。

技术层面，公司先进封装业务收入达 270 亿元，创历史新高。在2.5D/3D 封装、XDFOI® 高密度异构集成等高端领域已实现规模化量产，并与全球头部客户深度合作，为高增长业务提供坚实技术支撑。

区域结构方面，境内市场表现突出，成为增长新引擎。2025 年境内销售收入 82.76 亿元，同比增长 22.38%，毛利率达 20.40%，同比提升 6.58 个百分点；境外销售收入 304.39 亿元，同比增长 4.62%，毛利率为 12.20%。境内市场的高增长与高毛利，充分体现国产替代趋势下国内客户需求的强劲拉动。

研发端持续高强度投入，筑牢技术壁垒。2025 年研发投入达 20.86 亿元，同比增长 21.37%，研发强度提升至 5.37%；研发人员 3948 人，占公司总人数 15.82%。核心技术多点突破：** 光电合封（CPO）** 产品实现客户样品交付，玻璃基板研发取得积极进展；** 面板级封装（PLP）** 前瞻布局，为高性能异构集成奠定基础；汽车电子领域，电驱模块通过国际主流车企零部件厂商认证。截至报告期末，公司拥有专利 3123 件，其中发明专利 2601 件，境外专利授权 264 件，技术实力持续增强。

产能建设方面，长电科技加速落地。2025 年底，长电科技汽车电子（上海）有限公司完成一期通线，标志着公司汽车电子专线从建设转向实质性投产，围绕智能驾驶、人形机器人等方向，构建高可靠车规级芯片封装能力。同时，收购的晟碟半导体整合顺利，该工厂作为中国首家双灯塔认证工厂，在闪存封装测试领域具备显著差异化优势。

展望 2026 年，公司以 “创新提效、行深致远” 为经营主题，重点围绕高性能计算、人工智能、汽车电子、功率与能源、存储五大应用领域，加快先进技术从研发验证向量产化、平台化转化。在汽车电子赛道，将推进 Chiplet 等技术商业化落地，提升产线标杆效应；在人形机器人等新赛道，通过技术方案参与、场景验证与生态协同，提前布局抢占市场先机。

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